SOP (Small Outline Package):

        pin脚间距：1.27mm(50mil)，正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SSOP(Shrink Small Outline Package):

        pin脚间距：0.635mm(25mil)，缩小外形封装，厚度正常，脚是密脚的。

TSOP (Thin Small Outline Package)：

        pin脚间距：1.27mm(50mil)，薄小外形封装，薄体的脚，间距正常的。

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)

        pin脚间距：0.65mm(26mil)，薄的缩小外形封装，薄体的脚是密脚的。

SOL (Small Out-Line L-leaded pack age)

        按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。

SOJ (Small Out-Line J-LeadedPackage)

        J 形引脚小外型封装。